彦根藩二代当主である井伊直孝公をお寺の門前で手招き雷雨から救っ
たと伝えられる招き猫と、井伊軍団のシンボルとも言える赤備え（戦
国時代の軍団編成の一種、あらゆる武具を朱りにした部隊編成のこと）
と兜（かぶと）を合体させて生まれたキラクタ「ひこにゃん」。
【植肉融合時代：新ガレットレシピ①】
チキンサラダ丼
テレビで食品会社の ”植物・動物融合時代”のＣＭが流されていた。
非遺伝子組み換えでも開発可能だと確信しているわたしには抵抗ない
ことであり、関連生地を掲載指定Kぃたい。「蕎麦＋餅米＋抹茶＋薩
摩芋＋乾燥果実＋乾燥家畜肉＋乾燥魚介肉」のガレット、パスタ、麺
など」として実現できそうだと。
【季語と短歌：源氏物語から学ぶ④】
春過ぎて 夏来たるらし 白妙の 衣干したり 天の香具山
持統天皇（『新古今集』
『源氏物語』がイケメンで音楽や和歌の才能に恵まれた貴公子「 光
源氏」の恋愛遍歴と出世物語は、物語を読んでいない人も知っている。
だが、全５４帖（巻）のうち、光源氏が活躍するのは１帖「桐壺 」
から３３帖「藤裏葉 」までの第一部。３４帖「 若菜上 」から４１
帖「幻・ 雲隠」までの第二部は光源氏の落日で構成され、４２帖「
匂兵部卿(におうひょうぶきょう) 」から５４帖「夢浮橋 」までの第
三部に登場するのは光源氏の次の世代の若者たちで、光源氏亡き後に
繰り広げられる恋愛模様が描かれている。華麗な恋愛遍歴を描くこ
とを予告しつつ、恋愛感情を超えた式部と道長の関係、背景に
ある身分の差、という物語の軸を最初に示すのは、三つの創作
を盛り込んで物語の軸を示したドラマ初回の構成のひな型とさ
れ、『源氏物語』が光源氏の活躍で終わらずに５４帖もの長編
になったのは、天皇の外祖父（母方の祖父）になって権力を得
るための道長のプロジェクトと解される。
道長は彰子のもとで式部に『源氏物語』を書かせれば、物語の続きが
読みたい一条天皇が彰子のもとへ通うと考え、寡婦になっていた式部
を彰子の世話係兼家庭教師として出仕させる、と。つまりは、式部は
道長の狙いを知った上で、なるべく続きが読みたくなるような恋愛小
説を書いた。道長は高価な料紙を提供して式部を支援した。狙い通り
彰子が一条天皇の子を身ごもり、式部は皇子出産記録として『紫式部
日記』を書き始める。道長の命令と支援がなければ式部は世界文学の
金字塔を打ち立てることはできず、式部が『源氏物語』を執筆しなけ
れば、道長は日本史上未曽有の権力を手に入れられなかったとされる・
夜をこめて 鳥の空音は謀るとも
世に逢坂の関は許さじ
清少納言
めぐり逢ひて見しやそれともわかぬ間に
雲がくれにし 夜半の月かな
紫式部
図１．研究概説画像
パーキンソン病、脳内の原因たんぱく質を測定量子科学技術研究開発機構（QST）はパーキンソン病患者の脳内に蓄
積した原因たんぱく質を画像検査で測定する技術を開発した。原因た
んぱく質の蓄積量が分かれば、治療薬の臨床試験（治験）などが進め
やすくなる。パーキンソン病は運動を制御する脳の神経が次第に衰える難病で、国
内では人口10万人あたり100〜180人が発症していると推定される。手
足のふるえや歩行障害などの症状が表れ、進行すると一人で移動でき
なくなり、車いすや寝たきりでの生活となる。根本的な治療法はない。脳内に異常なたんぱく質「αシヌクレイン」が蓄積することが原因と
されるが、生きている患者の脳内で凝集したαシヌクレインを測定す
る技術がなく、患者が亡くなった後に脳組織を調べる必要があった。
現状、医師は症状などでパーキンソン病を診断している。パーキンソン病患者の脳内に蓄積するαシヌクレインは比較的少なく、
他のたんぱく質と構造が似ているなどの理由もあって画像診断装置で
測定するのが難しかった。研究チームは凝集したαシヌクレインに強
く結合する薬剤を開発することに成功した。この薬剤を使って陽電子
放射断層撮影装置（PET）検査で、αシヌクレインを画像化できるよ
うにした。患者の脳内を生きたまま測定できる技術は世界初。
患者の PET検査に利用したところ、パーキンソン病の発症に関わる中
脳にαシヌクレインが蓄積している様子が確認できた。蓄積の量が多
いほど運動障害の重症度が高い傾向にあることも分かった。 QSTの遠
藤浩信主任研究員は「治験に参加する適切な患者の選定のほか、新薬
候補の効果の検証に役立つ」と話す。研究チームはαシヌクレインが同じく関与する「レビー小体型認知症」
の解明にも役立つとみる。成果をまとめた論文は米科学誌「ニューロ
ン」に掲載された。
【論文掲載誌】
タイトル：Imaging α-synuclein pathologies in animal models and patients
with Parkinson’s and related diseases
DOI: 10.1016/j.neuron.2024.05.006
図１．大気の柔軟な3D基礎モデル
❏ 超高速マイクロソフトAIが世界全体の大気汚染を初めて予測
10日間の世界の天気と大気汚染をたった1分で予測
6月3日、AIの発達により、かつてはスーパーコンピューターを長時間
稼働させて行ってきた天気予報が、短時間かつ高精度で行えるように
なりつつある。そんな中、Microsoftが天気予報と同時に大気汚染を瞬
時に予測できるAIモデル「Aurora」を発表。
例えば、2023年11月にヨーロッパを襲った爆弾低気圧「キアラン」の
想定外の破壊力は、イギリスやフランスを中心とした地域に深い爪痕を
残すとともに、既存の気象予測モデルの限界を突きつけた。
このような課題に対処するために、Microsoftは膨大な大気データを
迅速に分析できるAI「Aurora」を開発しました。Auroraは100万時間
を超える多様な気象データおよび気候シミュレーションでトレーニン
グされたパラーメーター数13億の基盤モデルで、10日間の世界天気予
報を1分でこなすことができる。
また、現行では最先端の数値予報モデルである統合予報システム(IFS)
に比べて約5000倍の計算速度を誇るほか、精度や効率性、応用性にも
優れており、気温や風速から大気汚染、温室効果ガスの濃度まで、大
気の状態を示すさまざまな変数を予測できる。
【論文掲載誌】
・Title:Superfast Microsoft AI is first to predict air pollution for the whole
world、
【関連記事】
・Googleが「瞬時に天気予測が可能なシステム」を開発 - GIGAZINE
TSMCの「SoW（System on Wafer）」 出所：TSMC
❏ TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半
導体製造プロセスにおける競争を変えるかも（EETimes japan 6.6）
TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダー
シップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれ
ば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナ
リストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおい
てどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と話す。TSMCは2024年4
月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であるこ
とを発表。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技
術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるAI（人
工知能）チップのイノベーションを後押しすると期待されている。
A16は、TSMCの「Super Power Rail（SPR）」アーキテクチャとナノシ
ートトランジスタを初めて組み合わせる。同社によるとA16は、裏面
電源供給技術を採用し、フロントサイドの配線リソースを信号に割り
当てることでロジック密度と性能を向上させる。複雑な信号経路と高
密度な電力供給ネットワークを備えたHPC（高性能コンピューティン
グ）製品向けに適しているという。またA16ノードは、TSMCの2nm世代
のプロセスと比較して、8～10％の速度向上と、同じ速度での15～20％
の省電力化を実現し、データセンター製品ではチップ密度が最大1.1
倍向上する。TIRIAS Researchの主席アナリストであるJim McGregor氏によると、
IntelとTSMCは、パッケージング技術と裏面電源供給技術において優
位性獲得をねらう。
高NA EUV採用に積極的なIntelと消極的なTSMC
TSMCとIntelのプロセス技術は、まったく別物で比較できない。Intel
は常に高密度化に積極的で、EUV（極端紫外線）リソグラフィへの移
行まではIntelが最初に新技術を導入する場合が多かった。このため
元の状態に戻ったように見え、Intelが優位に立つことになる。それ
ぞれのプロセスで同じ製品を製造しない限り、両社を比較することは
難しい」と述べている。Intelは、ASMLの高NA（開口数）EUV（極端紫外線）装置を「世界で初
めて」（Intel）導入し、「18A」ノード以降の次世代チップを製造し
た。TSMCは今までのところ、高NA EUV装置を製造ロードマップに取り
入れないことを決定。両社は、一方が間違っていることに賭けている。SemiAnalysisのチーフアナリストであるDylan Patel氏はEE Timesの
取材に対し、「TSMCが高NA EUVを導入しないのは、一般的なEUVでマ
ルチパターニングを行う方がコスト効率が高いからだ」と話す。McGregor氏は、「TSMCは、16Aで裏面電源供給を採用する予定である
ため、この点ではIntelと肩を並べるはず。しかしIntelは、ガラス基
板など他のパッケージング関連のイノベーションではかなり先行して
いる。パッケージングに関しては、Intelが引き続き技術的な境界線
を押し広げ、業界リーダーであることは明らか」と。
Intel vs TSMC 戦いは「まだ初期段階」
TechInsightsのバイスチェアマンを務めるDan Hutcheson氏によると、
ライバルである両社の戦いは、まだ初期の段階にあるという。同氏は
EE Timesの取材に応じ、「TSMCの新しいA16プロセスは、同社に追い
付こうとしている他の全ての企業に対して条件を変えることになる。
リーダーシップはTSMCが獲得するだろう」と述べている。Patel氏によると、TSMCは、トップの座を維持することが可能な確固
たる位置付けにあるという。同氏はEE Timesの取材に対し、「TSMCの
A16プロセスの裏面電源供給技術は、Intelの『Power Via』に代わる
裏面コンタクトを採用した、より先進的なもので、Intelの18Aを大き
くリードしているとみられる。これにより、さらなる高密度化と高効
率化が可能になる。IntelとTSMCは、互いを追い抜き合う苛烈な競争
を繰り広げている」と話す。TSMCがこのノードをA16と名付けたのは、実寸法の優位性というより
も、Intelの18Aノードに対するマーケティング上の当て付けではない
か。TSMCの多くの顧客は迅速にA16を導入するだろう。TSMCは、HPCや
AIアプリケーションによる導入が急激に進むと期待している」、一方
でKrewell氏は、「技術リーダーシップの獲得をめぐる戦いで誰が勝
利するのかという点については、まだ始まったばかりだ」と付け加えた。「TSMCは、ダイレクトゲートコンタクトによる裏面電源供給の手法で技術優位性を確立したと主張している。M0メタルレイヤーまでTSV（
シリコン貫通ビア）を通ってからゲートに接続するのではないという。
同社は、実際のトランジスタ断面ではなく、大まかなグラフィック表
示だけを披露した」。TSMCはA16の発表の中で、過去の伝統と決別し、
AI最大手のNVIDIAやTeslaなど、一部の大手顧客の名を明かした。
TSMCは、世界で初めてTesla向けにSoW（System on Wafer）を製造す
るという。Teslaは、同社の最新のデータセンターでこのシリコンを
使用する予定。
源氏物語 まひろ 紫式部 「紫」ということで、今夜は『セクシャ
ルバイオレットNo.1』
●今夜の一言：心の中も衣替え
When changing out your clothers for the seasonm
refresh your sprit as well.